ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
但是，在此限制下，使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在計算上更有效。隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸，因此在此類系統的設計上，一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進，光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
陣列透鏡是照明系統中有用的光學元件。它是將單個光學元件組裝或形成為單個光學元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進行建模。在數位投影器設計中，我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通) 
實例演練(四)-齒輪拓樸優化(基於廣義算法)第五章-搭配子模型擴充求解器範圍實例演練(五)-子模型齒輪拓樸優化第六章-形貌優化實例演練(六)-中空平板形貌優化(考慮多分析步)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金結構尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(模態分析)第八章-凸紋優化實例演練(十)-平板結構凸紋優化--------
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下，用來表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術，具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
目前建置一個四分之一的車輛，讓車輛在橋樑上運行，並將車體的加速度輸出利用快速傅立葉轉換得到頻率。想要得到的結果圍在頻率塗上有車跟橋梁各自的頻率，證明車橋有耦合的作用發生，但現在頻率圖上只有車的頻率，想詢問要如何更改設定答道我要的結果?
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姜瀚荃 ??? 2年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音模擬Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析 
有限訪問（自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式），這種情況下，使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示，用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改（即：在這種模式下只允許對系統的副本進行更改）。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
abaqus 顯式分析如何加載重力?
我想做車橋互制的abaqus顯式分析模型，我的模型是用一個車體以及車輪中間加一個彈簧來模擬懸掛，用隱式分析做得出來。但如果是顯式分析，在一剛開始分析將車體及車輪加載到橋面時車體以及車輪都會彈起，如果將車輪和橋面留有2mm的間距則能去除彈起的問題但分析結果仍然錯誤.....
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用戶_125334 ??? 8月前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此，當我們要計算一條光線的OPD時，此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統，最終到達像面後，在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零，因為他本身就是零的參考點)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Coupled-Eulerian-Lagrangian 有啥缺點？
有啥FEM能做，CEL不能做的？如果CEL啥都能做，為啥不全用CEL模擬基本巖土問題?
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用戶_37307 ??? 2年前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
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